SK하이닉스, 3분기 영업익 11조 돌파··· HBM4로 내년도 ‘질주 예고’

SK하이닉스가 사상 최대 분기 실적을 기록하며, 사상 최초로 10조 클럽에 가입했다. 이번 실적 역시 AI 열풍에 따른 HBM을 필두로한 AI향 메모리 반도체의 선전이 중심이 됐다. SK하이닉스는 내년 HBM4를 출시해 상승세를 이어가겠다는 방침이다. 

◇ 3분기 영업 11조3834억원, HBM3E·DDR5·eSSD 등 AI·고부가 제품이 견인

SK하이닉스는 29일 2025년 3분기 실적을 발표했다. 이날 발표에 따르면 SK하이닉스는 올해 3분기 매출 24조4489억원, 영업이익 11조3834억원을 기록했다. 영업이익이 10조 원을 넘은 것은 창사 이래 처음이며, 영업이익률은 47%에 달한다. 순이익 역시 12조5975억 원으로, 분기 기준 역대 최고 기록이다.

이번 실적의 주인공은 단연 AI 인프라용 고부가 메모리다. SK하이닉스는 “AI 인프라 투자 확대로 고성능 메모리 수요가 급증하면서 D램과 낸드 전 제품이 강세를 보였다”며 “지난 분기에 세운 최고 실적을 다시 경신했다”고 설명했다.

SK하이닉스의 발표에 따르면, AI 서버용 D램과 낸드 제품 출하가 급증하면서 전체 실적을 견인했다. 특히 HBM3E 12단 제품과 서버용 DDR5, 기업용 eSSD(enterprise SSD) 판매가 늘었다.

128GB 이상 고용량 DDR5 출하량은 전 분기보다 두 배 이상 증가했고, AI 서버향 eSSD 비중도 크게 확대됐다.

SK하이닉스 관계자는 “HBM 중심의 AI 서버용 제품 수요가 추론(서버) 시장까지 확대되고 있다”며 “AI용 메모리뿐 아니라 일반 서버·모바일·그래픽 등 전 영역에서 수요가 급증 중”이라고 밝혔다.

◇ SK하이닉스 “HBM4, 업계 최고 속도로 출하 준비 완료”··· 상승세 이어간다

SK하이닉스는 내년에도 AI 수요가 이어질 것으로 보고 차세대 제품 HBM4를 앞세워 성장세를 이어간다는 계획이다.

SK하이닉스가 지난 9월 개발을 완료한 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족했으며, 업계 최고 수준의 속도와 대역폭을 구현한 것으로 알려졌다. 입출력(IO) 개수는 이전 세대보다 두 배 많은 2048개로 늘어났다.

SK하이닉스는 올해 4분기부터 HBM4 출하를 시작해 내년 본격 판매에 돌입한다. 현재 SK하이닉스는 오픈AI, 엔비디아, AMD 등 주요 AI 반도체 기업들과 HBM4 공급 계약 및 공동개발 협력을 진행 중이다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 “세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며, “당사는 AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급하여 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했다

또한 SK하이닉스는 올해 들어 HBM 중심의 수익성 개선이 본격화된 것은 물론, 이제는 일반 D램·낸드까지 공급이 빠듯한 상황이라고 밝혔다. 

SK하이닉스 관계자는 “주요 고객사와 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했고, 2026년까지 생산분은 사실상 ‘솔드아웃’(완판) 상태”라며 “고객들은 HBM 생산 비중 확대와 낸드 공급 제한으로 고객들이 D램과 낸드까지 장기계약을 원하고 있으며, 일부 고객은 2026년 물량에 대한 선구매(PO)까지 마쳤다”고 설명했다.

이처럼 급증하는 수요에 대응하기 위해 SK하이닉스는 청주 M15X 팹을 조기 가동했다. 예정보다 앞서 클린룸을 열고 장비 반입을 시작했으며, 내년부터 HBM 대량 생산에 본격 투입된다.

또 용인 반도체 클러스터 1기 팹 역시 건설 일정을 앞당겨 추진 중이다. 이와 함께 미국 인디애나 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 공장 설립도 속도를 낸다는 계획이다.

SK하이닉스는 오늘 열린 컨퍼런스 콜을 통해 “글로벌 AI 반도체 수요에 대응해 생산 인프라를 선제 확충 중”이라며 “내년 설비투자(CAPEX)는 올해보다 크게 확대될 것”이라고 밝혔다. 

SK하이닉스는 향후 5년간 HBM 시장이 연평균 30% 이상 성장할 것으로 전망했다. AI 모델의 복잡성과 데이터 처리량이 폭증하면서 HBM뿐 아니라 DDR5, eSSD 등 ‘풀 라인업 메모리’ 수요가 구조적으로 확대될 것이란 전망이다.

특히 생성형 AI와 자율주행·로보틱스 등 신규 응용처가 늘며 AI 서버용 메모리 시장의 ‘슈퍼 사이클’이 이어질 것으로 보고 있다.

SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) 공정 전환을 가속화하고, 321단 낸드 제품을 포함한 차세대 기술을 통해 경쟁력을 강화할 계획이다.

김우현 SK하이닉스 CFO 부사장는 “AI 혁신으로 메모리 산업이 근본적으로 재편되고 있다”며 “시장 선도 기술과 제품 경쟁력을 바탕으로 HBM부터 eSSD까지 전 제품군에서 AI 메모리 리더십을 굳히겠다”고 강조했다.