KAI “K온디바이스 AI 반도체 유무인복합체계에 적용” < 일반 < 종합 < 기사본문

KAI, 국내기업과 협업 통해 ‘온디바이스 AI 반도체’ 개발
기존 플랫폼과 연계, K방산 수출경쟁력 강화 사업·창출 기대

한국항공우주산업(KAI)이 고속 무인기에 탑재할 '온디바이스 인공지능(AI) 반도체' 개발에 나선다. 미래 신시장 선점과 방산 기술 자립을 위한 전략적 포석이다.

KAI는 23일 산업통상자원부, 한국산업기술기획평가원(KEIT), 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회 등과 AI 반도체 기술개발 협력 협약을 체결했다고 발표했다. 협약식은 지난 20일 서울 웨스틴조선호텔에서 열린 'AI 반도체 협업포럼'에서 이뤄졌다.

현대차, LG전자, 두산로보틱스, 대동 등 주요 수요기업도 협약에 동참했다. 산업부가 주도하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 프로젝트의 일환으로, 자동차·가전·로봇·방산 등 4개 분야에서 맞춤형 AI 반도체를 풀스택으로 개발한다.

온디바이스 AI 반도체는 제품에 직접 탑재돼 클라우드나 서버 연결 없이 자체 AI 연산을 수행하는 반도체다. 실시간 처리와 높은 보안성, 낮은 네트워크 의존성이 핵심 장점이다. 특히 방산 분야에선 외부 네트워크 차단 시에도 독립 운용이 가능해 전략적 가치가 크다.

KAI는 이번 협력을 통해 방산용 AI 반도체 기반의 자율제어시스템(ACS)을 개발할 계획이다. AI 파일럿 기술을 유무인 복합체계(AAP)와 통신위성에 접목, 기존 전투기에 유무인 복합 운용 능력을 부여하는 게 목표다.

방산 분야는 온디바이스 AI 반도체의 장점이 극대화되는 영역이다. 전시 상황에서 무인기가 통신 두절 상태에서도 자체 판단으로 목표물을 식별·타격하는 등 고도화된 자율 무기체계 구현이 가능하다.

KAI는 유무인 복합체계 핵심기술 확보를 통해 첨단기술 경쟁력을 높이고, 기존 플랫폼 연계로 수출 경쟁력을 강화한다는 전략이다. T-50, FA-50 등 주력 항공기에 유무인 복합 능력을 더해 세계시장에서 차별화된 사업 기회를 창출할 방침이다.