레고처럼 현장에 뚝딱 설치··· LG전자, 플렉스와 모듈형 냉각솔루션 개발한다

LG전자가 글로벌 데이터센터 인프라 기업 '플렉스'(Flex)와 손잡고 인공지능(AI) 데이터센터의 냉각솔루션 적용 방식 및 활용 방안의 다양화에 나선다.

LG전자는 최근 플렉스와 AI데이터센터 발열 문제를 해결하기 위한 ‘모듈형 냉각 솔루션 공동 개발 업무협약'을 체결했다고 3일 밝혔다. 이번 협업은 AI 연산 수요에 대응하기 위한 냉각 인프라 고도화 전략의 일환이다.

◇ “열 관리가 곧 인프라 경쟁력”… LG전자, 모듈형 솔루션 개발

이번 협력을 계기로 양사는 LG전자의 냉각 기술력과 플렉스의 데이터센터 인프라 역량을 결합해 AI 데이터센터 전용 모듈형 냉각 솔루션을 공동 개발한다.

LG전자의 칠러(Chiller), 냉각수 분배장치(CDU), 공기처리장치(CRAH) 등 고효율 냉각 제품에 플렉스의 전력·IT 인프라 기술을 더해 데이터센터의 발열을 효과적으로 제어하는 새로운 냉각 방식을 구현한다는 구상이다.

해당 솔루션은 모듈 기반 구조로 설계돼 필요에 따라 쉽게 확장할 수 있다. 이는 사전 조립 및 테스트된 냉각 모듈을 현장에서 바로 결합하는 방식으로, 설치 기간을 단축하고 초기 구축비를 줄이는 장점이 있다.

특히 AI 연산이 집중되는 고밀도 서버 환경에서 열 부하를 효율적으로 관리할 수 있어, 확장성과 유연성 면에서 기존 냉각 시스템과 차별화된다.

 LG전자는 최근 데이터센터용 냉각수 분배장치의 냉각 용량을 기존보다 2배 이상 향상시킨 신제품을 개발했다. 또 전력효율지수(PUE)가 가장 낮은 액침냉각 방식을 포트폴리오에 추가해 냉각 기술 경쟁력을 넓혔다.

◇ 글로벌 협력으로 AI 인프라 시장 선도

AI 데이터센터는 GPU 중심의 고성능 연산 장비가 밀집돼 있어 발열량이 일반 데이터센터보다 3~4배 이상 높다. 냉각 효율이 떨어질 경우 전력 손실과 운영비 상승으로 이어지기 때문에 냉각 기술은 곧 AI 인프라 경쟁력으로 평가된다.

양사는 이번 협업을 통해 데이터센터 구축 과정이 간소화되고, 고객들에게 혁신적인 확장형 데이터센터 인프라를 제공함으로써 차별화된 고객 가치를 실현할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

플렉스는 데이터센터를 비롯해 자동차, 통신, 헬스케어 등 다양한 산업 분야에서 설계·개발·제조·공급망 관리까지 통합 솔루션을 제공하는 글로벌 기업이다. 특히 전자제품 위탁생산(EMS) 분야의 선도 기업으로, ‘타임지 선정 세계 최고 기업'(World’s Best Companies 2025)’에도 이름을 올린 바 있다. 

LG전자는 공기 냉각과 액체 냉각을 아우르는 종합적인 냉각 기술을 앞세워 데이터센터의 효율적인 냉각을 위한 최적의 솔루션 공급자로 자리매김하고 있다.

마이클 하퉁(Chief Commercial Officer) 플렉스 사장은 “LG전자와의 협업을 통해 AI 데이터센터의 열 문제를 해결하고 고객에게 최적의 냉각 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다.

이재성 LG전자 ES사업본부 부사장은 “플렉스와의 협업은 단순한 기술 제휴가 아니라, AI 데이터센터 시장에서 LG의 입지를 강화하는 전략적 기회”라며 “고객에게 차별화된 냉각 효율과 혁신적 가치를 제공하겠다”고 밝혔다.