SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드로 'AI폰' 시장 선점 나서

SK하이닉스가 인공지능(AI) 스마트폰 시장 선점을 위한 본격적인 행보에 나섰다. 세계 최고 수준의 321단 낸드플래시 기술력을 바탕으로 고성능과 저전력을 동시에 잡은 모바일 솔루션을 내놓으며 글로벌 플래그십 스마트폰 시장 공략에 드라이브를 걸고 있다.

SK하이닉스는 22일 세계 최고층인 321단 1테라비트(Tb) TLC 4D 낸드플래시를 적용한 모바일 스토리지 솔루션 'UFS 4.1'을 개발했다고 발표했다.

이번 제품은 최근 급성장하고 있는 '온디바이스 AI' 트렌드에 최적화된 것이 특징이다. 온디바이스 AI는 클라우드 서버가 아닌 기기 자체에서 AI 연산을 처리하는 기술로, 실시간 반응성과 개인정보 보호 측면에서 각광받고 있다.

회사 관계자는 "모바일 온디바이스 AI를 안정적으로 구현하려면 탑재되는 낸드 솔루션 역시 고성능과 저전력 특성을 모두 갖춰야 한다"며 "AI 워크로드에 최적화된 제품을 개발했다"고 설명했다.

실제로 SK하이닉스는 이번 제품에서 전력 효율성을 대폭 끌어올렸다. 이전 세대인 238단 낸드플래시 기반 제품 대비 전력 소비를 7% 줄였다. 동시에 제품 두께도 기존 1㎜에서 0.85㎜로 슬림화해 초박형 프리미엄 스마트폰에도 무리없이 탑재할 수 있도록 했다.

성능 면에서도 한 단계 업그레이드됐다. 순차 읽기/쓰기 속도는 UFS 4세대 최대 성능인 초당 4300MB를 구현했다. 특히 멀티태스킹 성능을 좌우하는 랜덤 읽기/쓰기 속도는 이전 세대 대비 각각 15%, 40% 향상돼 현존하는 UFS 4.1 제품 중 세계 최고 수준을 달성했다고 회사 측은 밝혔다.

이 같은 성능 개선으로 온디바이스 AI 구동에 필요한 대용량 데이터를 지연 없이 처리할 수 있게 됐고, 앱 실행 속도와 반응성도 크게 향상될 것으로 기대된다.

SK하이닉스는 512GB, 1TB 두 가지 용량으로 개발한 이번 제품을 연내 주요 고객사에 공급해 인증 절차를 진행한 후, 내년 1분기부터 본격적인 대량생산에 돌입할 계획이다.

안현 SK하이닉스 개발총괄(CDO) 사장은 "이번 제품 출시를 시작으로 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 소비자용, 데이터센터용 SSD 제품도 연내 개발을 완료할 예정"이라며 "낸드 부문에서도 AI 기술 경쟁력을 갖춘 제품 포트폴리오를 구축해 '풀스택 AI 메모리 프로바이더'로서의 입지를 확고히 해나가겠다"고 강조했다.