정의선 현대자동차그룹 회장이 자동차 산업의 고도화와 반도체 공급망 재편의 대응책을 마련하기 위해 세계 최대 반도체 회사 ‘인텔(Intel)’의 '아일랜드 캠퍼스(Ireland’s Leixlip campus)를 방문했다.

정 회장은 지난 7일(현지시간) 아일랜드 킬데어주 레익슬립에 위치한 인텔 아일랜드 캠퍼스를 방문해 인텔의 글로벌 사업 현황 등에 대해 설명을 듣고, 반도체 생산 공정을 둘러 봤다.

정 회장의 이번 방문은 최근 각국의 주도권 경쟁 속에 요동치고 있는 글로벌 주요 시장의 반도체 공급망 재편 움직임 등을 파악하고, 향후 차량용 반도체의 원활한 수급을 위한 다각적인 대응 시나리오를 상시적으로 모색하기 위한 차원이다.

이날 정의선 회장은 앤 마리 홈즈(Ann-Marie Holmes) 인텔 반도체 제조그룹 공동 총괄 부사장의 안내를 받아 ‘팹24(Fab24)’의 ‘14나노 핀펫(14FF)’ 공정을 둘러봤다.

‘핀펫(FinFET)’은 정보처리 속도와 소비전력 효율을 높이기 위해 반도체 소자를 3차원 입체구조로 만든 시스템 반도체 기술이다. 팹24에서는 이 기술을 활용해 현대자동차의 표준형 5세대 인포테인먼트 시스템과 제네시스 G90, 기아 EV9의 ADAS에 탑재되는 ‘CPU(Central Process Unit, 중앙 처리 장치)’를 생산해 공급하고 있다.

팹24를 둘러본 정의선 회장은 이어 인텔의 팹 운영 현황을 365일 실시간으로 모니터링하고 있는 ‘ROC(Remote Operation Center, 원격 운영 센터)’에서 인텔의 반도체 생산 및 공급망 관리 프로세스에 대한 설명을 들었다. ROC는 세계 최대 반도체 기업 인텔의 현황을 통해 반도체산업의 흐름을 직간접적으로 가늠해 볼 수 있는 주요 시설로 알려져 있다.

자동차가 ‘달리는 컴퓨터’로 진화함에 따라 고성능 차량용 반도체의 수요는 매년 폭발적으로 늘어나고 있다. 고성능 차량용 반도체는 전기차를 비롯해 자율주행차, PBV(목적 기반 차량) 등 미래 모빌리티의 두뇌 역할을 하는 메인 부품이다. 특히 현대차그룹이 추진하고 있는 SDV(Software Defined Vehicle, 소프트웨어 중심의 자동차) 체제 전환을 위해서는 대용량의 데이터를 빠르게 연산해 처리할 수 있는 반도체 칩이 필수적이다.

특히 정의선 회장은 올해 초 남양연구소에서 열린 타운홀 미팅 방식 신년회에서 “현재 자동차에 200~300개가량의 반도체 칩이 들어 있다면 레벨4 자율주행 단계에서는 2,000개의 반도체 칩이 들어갈 것으로 예상된다"며 차량용 반도체와 그룹 내 관련 기술 내재화의 중요성을 강조한 바 있다.

이를 위해 현대차그룹은 글로벌 주요 반도체 기업들과의 다각적인 협력을 통한 공급망 다변화뿐만 아니라 미래 모빌리티에 적용될 고성능 차량용 반도체 개발 및 기술 역량 내재화를 그룹 차원에서 적극 추진하고 있다.

2020년에는 R&D 효율성을 제고하기 위해 현대모비스와 현대오트론 반도체 사업 부문을 합쳤다. 현대차그룹은 시스템 및 전력 반도체의 핵심 기술을 조기에 내재화해 해당 역량을 더욱 고도화하고, 차세대 고성능 반도체 분야의 경쟁력을 지속적으로 강화해 나간다는 전략이다.

현대차그룹은 또한 글로벌 반도체 업체와의 협력, 차량용 반도체 개발 및 기술 역량 내재화 외에도 유망 기술을 보유한 반도체 스타트업에도 투자하고 있다. 지난 6월에는 차량용 반도체 스타트업인 보스반도체에 20억원 규모의 후속 투자를 단행했다.

한편, 정의선 회장은 이날 인텔의 아일랜드 캠퍼스 방문에 앞서 현대차와 기아의 유럽 시장 판매 및 생산 현황 등을 점검하고, 프랑스 파리에서 열린 현대차의 ‘2023 전세계 대리점 대회(Global Distributors Convention 2023)’ 참석자들을 격려했다

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