SK하이닉스가 하반기 반도체 시장의 업턴(Upturn)을 준비한다. 반도체 업황의 부진이 장기화 되면서 SK하이닉스는 올해 2분기에도 적자를 기록했다. 그러나 1분기 대비 수익성 지표들이 개선되면서 저점을 지나 업황이 회복되고 있음을 보여줬다.

이에 하반기부터 감산효과를 비롯해 반도체 수요가 늘어날 것으로 전망되고 있는 가운데, SK하이닉스는 HBM, DDR5 등 고성능 반도체의 앞선 기술력을 기반으로 수익성을 개선해 나갈 계획이다.

◇ 3분기 연속 적자지만 수익성은 개선… 저점은 지났다

SK하이닉스는 26일 올해 2분기 실적발표회를 개최했다. 이날 발표에 따르면 SK하이닉스는 올해 2분기 매출 7조 3059억원, 영업손실 2조 8821억원, 순손실 2조 9879억원의 경영실적을 기록했다.

이로써 SK하이닉스는 지난해 4분기부터 3분기 연속 적자를 기록했다. 지난 1분기 영업손실이 3조 4023억원이었던 점을 감안하면 SK하이닉스는 올해 상반기에만 6조원이 넘는 적자를 기록한 셈이다.

다만 1분기 대비 실적은 개선됐다. 매출액은 1분기(5조 881억원) 대비 43.6% 증가했으며, 영업손실은 1분기 대비 15.3% 완화됐다. 매출 총이익률은 1분기 대비 16%, 영업이익률은 28% 개선됐다.

SK하이닉스는 "챗GPT를 중심으로 한 생성형 AI 시장이 확대되면서 AI 서버용 메모리 수요가 급증했다"며 "이에 따라 HBM3와 DDR5 등 프리미엄 제품 판매가 늘어나, 2분기 매출은 1분기 대비 44% 커지고, 영업손실은 15% 감소했다”고 설명했다.

SK하이닉스에 따르면 2분기 주력 제품인 D램과 낸드 판매량이 늘어난 것으로 나타났다. 특히 D램의 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 상승한 것이 매출 증가에 영향을 미쳤다. PC, 스마트폰 시장이 약세를 이어가며 DDR4 등 일반 D램 가격은 하락했지만 AI 서버에 들어가는 고사양 제품의 판매가 늘면서 D램 전체 ASP가 1분기 대비 높아진 것이 주요했다.

SK하이닉스는 AI향 메모리 수요가 올 하반기에도 계속될 것이며, 반도체 기업의 감산효과가 뚜렷해질 것으로 전망했다. 1분기를 저점으로 수요 증대와 감산효과에 따른 재고 관리로 반등의 모멘텀이 마련됐다는 평가다.

이에 따라 SK하이닉스는 앞으로 AI용 메모리인 'HBM3', 고성능 D램 'DDR5', LPDDR5와 176단 낸드 기반 SSD를 중심으로, 하반기 실적 개선 속도를 높이겠다는 전략이다. 특히 올해 10나노급 5세대 D램과 238단 낸드의 초기 양산 수율과 품질을 향상시켜 업턴 때 양산 비중을 빠르게 늘릴 것이라고 밝혔다. 다만 D램에 비해 재고 감소가 더딘 낸드 제품의 감산규모는 확대할 예정이다.

김우현 SK하이닉스 부사장은 “전사 투자를 전년 대비 50% 이상 축소한다는 기조에는 변함없지만 향후 시장을 주도할 고용량 DDR5와 HBM3 생산능력을 확대하기 위한 투자는 지속할 것”이라며 “메모리 반도체 시장은 1분기 저점으로 회복 국면에 맞이한 것으로 비이는 만큼 당사는 고성능 제품 기술 경쟁력을 바탕으로 빠르게 실적을 개선하도록 노력할 것”이라고 밝혔다.

◇ SK하이닉스, “고성능 반도체 경쟁 자신있다”

한편, SK하이닉스는 이날 진행한 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서도 앞선 기술력을 기반으로 하반기 반등을 자신했다.

특히 SK하이닉스는 하반기 일반적인 계절 성과와 함께 기업용/게임용 PC 수요증가, 모바일 제품 증가에 따른 수요 증가를 예상했다. 이와 함께 AI 향 고성능 반도체 수요도 함께 늘어나 전반적인 수요가 확대될 것으로 예상했다. 이와 함께 감산효과로 수급효과가 늘어날 것으로 전망했다.

이에 2분기 AI향 수요가 크게 늘면서 1분기 대비 2배 이상 성장한 DDR5와 HBM을 기반으로 PC, 모바일, SV 분야 수요에 대응해 나간다는 방침이다. 특히 SK하이닉스는 앞선 기술 경쟁력을 기반으로 실적 반등에 자신감을 보였다.

SK하이닉스는 "고객사의 피드백에 따르면, 타임투마켓(빠른 시장 대응 능력) 관점에서 제품 완성도나 양산(합격품의 비율) 품질, 나아가서 필드 품질까지 SK하이닉스가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다"며 "특히 AI향 메모리 수요가 높아지고 있는 가운데 HBM 시장 형성 초기부터 지금까지 오랜 기간 동안 축적해온 경험과 기술 경쟁력을 바탕으로 시장을 계속해서 선도해 나갈 계획"이라고 강조했다.

또한 SK하이닉스는 “당사는 현재 4세대 제품인 HBM3를 전세계에서 유일하게 양산하고 있다”며 “HBM 제품 라이프사이클이 2년 간격으로 업그레이드 되고 있다는 점을 감안해 2026년에는 다음 세대로 넘어갈 것으로 보고 그것에 맞춰 준비하고 있다"고 덧붙였다.

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