[그린포스트코리아 이한 기자] 이재용 삼성전자 부회장이 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검했다. 얼마 전 부산을 직접 찾은 이후 연이은 현장경영 행보다.이재용 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두 번째다. 이날 이 부회장은 AI 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리 (HBM) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.이 부회장은 이날도 도전과 혁신을 주문했다. 이 부회장은 &ldquo