모바일기기 최고 등급인 획득, 민감 정보 완벽하게 보호
하드웨어 보안 부팅·기기 인증 등 다양한 기능 탑재해 보안 강화
'디지털 보안 솔루션'으로 비대면(언택트) 시대 이끈다

삼성전자 차세대 핵심 보안칩 'S3FV9RR' (삼성전자 제공)/그린포스트코리아
삼성전자 차세대 핵심 보안칩 'S3FV9RR'. 단순 해킹 방지를 넘어 스마트기기에 탑재된 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅과 기기 정품 인증 등의 다양한 기능을 지원한다. (삼성전자 제공)/그린포스트코리아

[그린포스트코리아 이한 기자] 삼성전자가 최고 수준의 데이터 보안 등급을 획득한 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩(제품명: S3FV9RR)을 공개했다.

삼성전자가 자체 개발한 보안 소프트웨어를 탑재한 이 제품은 '보안 국제 공통 평가 기준(CC)'에서 'EAL6+' 등급을 획득했다.

이 기준은 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준이다. EAL0부터 EAL7까지 등급을 나누며 7에 가까울수록 보안에 강하다. 6+는 모바일 기기용 보안 칩(IC)이 현재까지 획득한 가장 높은 등급이다.
 
삼성전자는 “이 제품을 스마트기기에 탑재하면 제조사는 별도 소프트웨어를 개발할 필요 없이 바로 보안 기능을 적용할 수 있기 때문에 개발기간을 단축할 수 있다”고 설명했다.

이 제품은 단순 해킹 방지를 넘어 스마트기기에 탑재된 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅과 기기 정품 인증 등의 다양한 기능을 지원한다.

이 제품이 탑재될 경우 인증되지 않은 소프트웨어의 스마트기기 침입은 자동으로 차단되며, 안드로이드와 같은 개방형 모바일 운영(OS)체제에서 요구하는 최고 수준의 하드웨어 보안 성능도 만족한다.

최근 늘어나는 온라인 쇼핑·금융거래·원격의료 등 비대면(언택트) 환경에서 민감한 개인정보를 보호하고, 안정적인 보안 환경을 갖춘 재택근무도 가능하게 한다. 다양한 스마트 기기의 프로세서에서 사용 가능해 모바일 외에도 IoT 기기 등 여러 응용처에 활용할 수 있다.

삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 신동호 전무는 “이 제품은 보안성과 독립성을 동시에 강화한 디지털 보안 솔루션”이라고 말했다. 그러면서 “삼성전자는 최고 수준의 보안 솔루션을 계속 개발해 소비자들이 모바일 뱅킹, 전자상거래 시장에서도 스마트기기를 안심하고 사용할 수 있는 환경을 만들겠다”고 말했다.

leehan@greenpost.kr

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