삼성전자, 차세대 서버용 고성능 SSD·고용량 D램 모듈 양산
삼성전자, 차세대 서버용 고성능 SSD·고용량 D램 모듈 양산
  • 이재형 기자
  • 승인 2019.08.09 15:28
이 기사를 공유합니다

삼성전자 서버용 고성능 SSD ‘PM1733’_U.2타입.(삼성전자 제공) 2019.8.9/그린포스트코리아
삼성전자 서버용 고성능 SSD ‘PM1733’의 U.2타입.(삼성전자 제공) 2019.8.9/그린포스트코리아

[그린포스트코리아 이재형 기자] 삼성전자의 SSD, D램과 AMD의 프로세서가 손잡고 차세대 서버 시장 공략에 나선다. 

삼성전자는 PCIe 4.0인터페이스 기반의 고성능 NVMe SSD 'PM1733' 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM, LRDIMM의 양산에 돌입했다고 9일 밝혔다.

삼성전자의 PM1733과 고용량 D램 모듈은 미국 반도체 회사 AMD의 2세대 프로세서인 EPYC™ 7002와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다.

PM1733은 NVMe SSD(카드타입)에서 연속 읽기 8000MB/s, 임의 읽기 150만 IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도)의 처리 성능을 자랑한다. 대역폭이 64GB에 달하는 PCIe 4.0 인터페이스를 적용해 전 세대 PCIe 3.0 인터페이스 기반 SSD 보다 성능이 두 배 이상 향상됐다.

이 제품은 5세대 512Gb 3비트 V낸드를 탑재한 두 가지 타입으로 양산된다. U.2타입에선 최대 30.72TB(테라바이트), HHHL타입에선 15.36TB 용량을 제공할 예정이다.

삼성전자는 AMD의 신규 프로세서 EPYC™ 7002와 최적의 효율을 발휘하는 RDIMM과 LRDIMM도 지원한다. RDIMM과 LRDIMM은 서버나 워크스테이션에 사용되는 D램 모듈이다.

삼성전자는 8Gb·16Gb의 DDR4 제품을 활용해 8GB부터 최대 256GB 용량까지의 다양한 RDIMM을 제공한다. 삼성전자의 고용량 RDIMM를 CPU에 적용할 경우 대당 최대 4TB의 메모리를 확보할 수 있다.

한진만 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 전무는 "삼성전자는 AMD와 함께 차세대 서버에 탑재할 최신 프로세서, 메모리, 스토리지 제품 분야에서 밀접하게 협업하고 있다"며 "삼성전자의 'PM1733', RDIMM, LRDIMM과 함께 AMD는 EPYC™ 7002 프로세서를 고객들에게 제공하며 새로운 표준을 적용한 신규 데이터센터 구축을 가능하게 하고 있다"고 말했다.

스콧 에일러 AMD 데이터센터 솔루션그룹 총괄부사장은 "AMD의 EPYC™ 7002 프로세서와 이를 지원하는 삼성전자의 고용량, 고성능 메모리를 함께 출시해 기쁘다"면서 "최고의 설계 기술로 최적화된 코어, 혁신적인 성능과 보안 기능이 내장된 제품을 통해 고객은 자사의 비즈니스 성장 속도에 맞춰 데이터 센터를 운영할 수 있게 됐다"고 말했다.

한편, AMD는 지난 7일(현지시간) 샌프란시스코에서 EPYC™ 7002 프로세서를 선보이는 행사를 가졌다.

삼성전자 서버용 고용량 D램 모듈 DDR4.(삼성전자 제공) 2019.8.9/그린포스트코리아
삼성전자 서버용 고용량 D램 모듈 DDR4.(삼성전자 제공) 2019.8.9/그린포스트코리아

 

silentrock91@greenpost.kr